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熔锡表面活化剂
(拥有美国和全球专利)

同传统的还原粉,还原油,锡渣分离机和氮气设备不同,
MS2®熔锡表面剂不是减少波峰焊锡缸里的锡渣,而是完全消除锡渣。

通过完全消除锡渣,MS2®熔锡表面剂可以让使用它的客户减少最多70%
的锡条使用量( 根据生产产量而定),产生显著的成本节省效益。

高温焊锡接触到氧气,产生锡渣。锡渣由氧化物加上可利用用的金属构成。
可利用的金属同氧化物结合到一起,影响焊锡性。这种混合物占锡渣重量的
70%以上,一般一台波峰炉每小时可产生0.6-1KG锡渣

Immediate ROI

  • 根据产线产量减少40-75%的锡条用量
  • 消除和锡渣相关的焊锡不良率和重工
  • 极大减少处理废弃物的成本

MS2® 熔锡表面剂可适用于有铅和无铅制程,它无毒,不挥发,是
一种停留在锡炉熔锡表面的有机液体

首次使用量约为200–300毫升;后续每班1-2次加入100毫升左右新鲜MS2®熔锡表面剂补充。

MS2® 熔锡表面剂加入到锡槽后,它阻止锡渣在熔锡表面产生,
同时对锡槽其他区域产生的锡渣,立
即还原成可用的金属;所以使用MS2®熔锡表面剂后,不
再有锡渣累积在锡槽,而是将锡渣全部还原成可用的金属

而且,通过泵不停地循环熔锡,MS2®熔锡表面剂持续消除锡槽里的金属氧化物,
清洁和净化了锡槽。这将会降低熔锡表面张力,增强润湿性,降低焊锡不良率。

由于MS2®熔锡表面剂不停将锡渣转化成可用金属,一段时间后,
它会变的黏稠,用漏勺可以很容易清理。这少量的废弃物可以送回到
P. Kay Metal和其指定代理商。

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CLICK PHOTOS for PDF Poster

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Lead-free solder bath without MS2® molten
solder surfactant, showing typical dross buildup

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Lead-free solder bath with MS2® molten solder
surfactant, showing no dross—only shiny solder

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